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#打工日记 记第一次周六加班
跟着师傅一起去做实验了,做实验的本质就是停不下来,仪器场地设备好不容易安排上,只能加班做。这回终于分清了三个热实验的区别,并且见到了好大一个罐子……抽气就要抽四五个小时,不加班是不可能的。
热平衡:真空罐内进行,产品自身热耗+外部小舱加热片升温,直到温度自动平衡后达到稳态,每个工况做一次。
热循环:正常气压,外界高低温箱控温,使产品不断经历高温、低温、高温、低温…的循环,个人理解这项实验主要是为了考验器件材料,温变过程中的膨胀收缩有可能导致器件内部碎裂,就像结晶一样……
热真空:真空版的热循环。
虽然但是,可能是恐怖片看多了,我好奇的点不是产品在真空环境下会怎样,而是如果把人扔进这个真空罐子会怎样……暴毙而亡?是感到自己肺里的空气在飞速向四周逃逸吗?是感到胸腔被压扁吗?是青筋暴起血管爆裂吗?是疯狂想吸气但什么都抓不住的窒息吗?真想买个罐子扔只老鼠进去看看列入下辈子的遗愿清单吧
#打工日记
初步布局完成,70mm×128mm,虽然不是手机主板,但是比手机还小耶!✌🏻
终于掌握了PCB挤牙膏的精髓,不要把模块A放正面,模块B放反面,而是应该把模块A对半分,一半正一半反,模块B对半分,一半正一半反,这样才能提高封装重合概率,严丝合缝,和其他模块拼接时接缝才是最小的,简言之,正反镜像最省空间,也更直观!同时也避免了信号和功率重合,因为你都对半分了只可能自己和自己重合。
#打工日记 被同事的心态感染了,师傅最近在为热平衡实验做准备,他搬出一个数据采集仪教我调,等我把每个通道设置好终于能批量采集到温度时,他就憨憨一笑问我“好玩不”,这样的时刻还有很多次,当他成功让太阳阵输出时,当他成功把高低温箱加热时,每前进一小步,他都能发出“好玩吧”的感叹,感觉他是真的把上班当做一种体验了,这样的心态倒是蛮健康的,不像某些人天天想着委屈牛马或者骑驴找马。另一个触动是来自老师傅给的项目,一个比较新的拓扑,而且看得到应用的希望,画原理图的时候并不感觉煎熬而是仿佛有一根胡萝卜挂在我眼前,仿佛已经看到了一篇论文一篇专利,上班也不觉得毫无意义了,就像日子有盼头那样一点点前进,而且老师傅提出很多富有经验的修改意见,反反复复改了好多稿,终于有一次他找不出问题了,告诉我可以画PCB了,家人们谁懂这句话的含金量啊!而且他说这个模块做小了可以组合成1000W,以后还可以组合成1500W,2000W……我就喜欢吃这种大饼!什么时候甲方和设计之间才能不直接对接而是先买模块化现货啊!什么时候才有货架式航天啊!我真软弱,居然在25岁的年纪再一次被技术的感染力所沦陷……我承认,我依然留恋这里单纯的同事们和“好玩”的设备,也许很难再找到如此擅长的领域和技术的氛围了……
小声嘀咕:从小听说大部分人都会转行,工作内容和学校学的不一样,我曾经也以为我应该是那个大部分人,可是,好巧不巧,我的工作内容至今还在我已知的五指山里打转,重合度99%,读研时写的磁心计算步骤还能拿出来用,只是局部细节的强化,已经很久没有刺激大脑皮层的那种全新的艰深感了,我承认,我的确享受这种not hard的轻快,就像滑入了一个舒适圈一样,但任何技术都是一个深渊,是坑,我早已预见这个坑底没有黄金,但往外爬的动力和体力在逐渐下降,偶尔也会羡慕那些朝气蓬勃的跨到芯片、半导体的勇敢女同学,亦或是带编摸鱼全身心投入文学艺术等爱好的躺平青年。对单一技术的精通终将变成一种可悲的无知……我会变成一个文盲,而非专家。你就围着你那一亩三分地转吧,等到六十岁的时候,你将不懂芯片,也不懂文学。
最近好久没有随手记的习惯了,因为同步到RSS总怕太琐碎打扰到订阅者。但是我的脑袋真的非常健忘,管不了那么多了,以后还是随手记随手发吧。
每平方毫米电流密度标准是3A,实际达到5~6A。
太阳阵其实就是电流源,而普通的直流电源是电压源。
#今日备忘
1. 今天发现Argon主题设置里有“使用Ajax”获取评论验证码的选项,貌似是针对开启CDN缓存时验证码不刷新问题,感觉和我的情况很类似,打算开启试试效果。
2. MOS管的直插封装(如TO254)和贴片封装(如SMD-2)如何选择?功率变换级优选直插,前级输入PMOS如果功耗在3W以下可以选贴片,但直插更方便调试和机壳散热,所以都选直插就完事了。(此经验只适用于非商业化的小作坊应用场景,不通用)
3. 输入防浪涌开关管常见的是PMOS放正线或NMOS放回线,但如果能隔离驱动抬电压,NMOS也可以放正线。根据某国产MOS目前的数据手册来看,NMOS能做到的导通电阻更小。